近日，2023世界人工智能大会芯片主题论坛在上海张江科学会堂隆重开幕，沐曦联合创始人、CTO兼首席软件架构师杨建博士受邀担任圆桌嘉宾。本届论坛由上海市集成电路行业协会承办，围绕“从‘端’到‘云'，勇攀‘芯’高峰”主题，汇集芯片领域具有前沿代表性的业界专家、院士及知名企业，就芯片技术进步、产业发展趋势、最新应用及生态建设等方面开展讨论。

在“围绕新应用 打造新生态”圆桌论坛中，杨建博士与中国电子技术标准化研究院、上海联通、曦智科技等专家和企业代表，共同探讨算力芯片的前沿技术发展、落地应用与实际运行。上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武担任圆桌主持。

沐曦联合创始人、CTO兼首席软件架构师杨建博士参与圆桌论坛

杨建表示，人工智能发展需要自主安全先进的算力底座，没有强大的算力，人工智能将是无本之木。通过自主研发的MXMACA^®软件栈，实现各类应用场景和业务模型的快速迁移，从用户角度提供安全、好用、普惠的算力解决方案。谈到技术和产业创新，杨建指出，开放共享、协同创新是推动我国人工智能技术和产业高质量发展的基础范式。沐曦致力于打造算力基座，缩小企业在创新过程中所消耗的算力成本，从而降低行业算力需求的门槛，推进AI产业可持续发展。

沐曦杨建（左二）出席“智越计划”发布仪式

会上，中国电子技术标准化研究院与传播内容认知全国重点实验室联合牵头发起的“智越计划”正式发布，沐曦作为发起单位之一参与了发布仪式。“智越计划”联合各产学研用领军单位，依托国内外先进技术，建立协同发展创新的良性智能芯片产业生态，共同推动建立包含人工智能芯片性能评测、场景评测与综合评测的整体评估评测体系，实现“AI+”各传统行业的跨越发展。