Date: 2023-06-01
2023年5月30-31日,杭州通用人工智能发展论坛在杭州城西科创大走廊举行。大会以“大模型应用机遇和挑战”为主题,邀请国内外在大模型领域学术研究、技术研发、产业应用和安全可信监管领域的行业内顶尖企业、知名学者代表参加,对大模型基础设施、大模型赋能行业应用、大模型安全可信等产业重点问题进行深入研讨。沐曦高级产品总监周彬应邀参加大会AI基础设施分论坛并发表主题演讲。
在5月31日举行的杭州通用人工智能发展论坛AI基础设施分论坛中,周彬发表了主题为《沐曦,构筑国产算力“芯”底座》的演讲。周彬表示,近几年随着人工智能产业的蓬勃发展,特别是今年以来ChatGPT火爆出圈,国内各类大模型层出不穷,对算力的需求呈现出爆炸式增长的趋势。而作为算力底座的芯片供应难以跟上算力需求的增速,高端GPU一卡难求,出现了明显的供需矛盾。特别是大模型技术的发展带来了对大算力、大存储、高宽带和高速互联的需求,其训练和推理成本都相当昂贵,因此大模型技术不仅需要高算力,更需要性价比更高的普惠的算力。
沐曦作为国产高端GPU算力芯片供应商,致力于为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案,推出三大产品线,包括曦思N系列GPU用于AI推理,曦云C系列GPU用于通用计算,以及曦彩G系列GPU用于图形渲染,满足“高能效”和“高通用性”的算力需求。
沐曦第一代人工智能推理GPU“曦思®N100” 单卡算力达160TOPS(INT8)和80TFLOPS(FP16),配置16GB显存,并在视频编解码方面做了增强,能够提供高达128路编码和96路解码的高清视频处理能力,在视频结合AI应用的场景中具有突出的性价比,在安防、智慧城市、智慧交通、视频云等领域有广泛应用。目前,该产品已实现规模量产。
第二代旗舰产品“曦云®C500”可支持通用计算。曦云®C500提供强大高精度及多精度混合算力,配备大规格高带宽显存,片间互联MetaXLink无缝链接多GPU系统,自主研发的MXMACA®软件栈可兼容主流GPU生态。目前,该产品已于2022年底流片,预计将于2023年底实现规模量产。
面向图形渲染加速的MXG系列产品计划于2025年推向市场,可提供卓越的图形图像渲染与视频处理能力,广泛应用于元宇宙、云桌面、云游戏、云手机、数字孪生、XR等场景。
沐曦将凭借全面的产品布局,提供全栈GPU芯片及解决方案,构筑国产算力“芯”底座,赋能千行百业数智化转型,支持国家算力经济高质量发展。